要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

中国电研(688128.SH)2023年度每股派0.45元 股权登记日为6月19日

上海，2024年6月14日 - 中国电研（688128.SH）今日发布公告，宣布公司2023年度每股派息0.45元人民币（含税），共计派息金额约为13.5亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第十二次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月20日起恢复除息交易。

**中国电研是一家主要从事电力工程勘察、设计、咨询和服务业务的大型综合性电力工程技术企业。**公司业务范围涵盖电力工程的规划、勘察、设计、咨询、试验、调试、运维等全生命周期服务。

**公司2023年实现营业收入423.1亿元，同比增长16.2%；实现归母净利润20.1亿元，同比增长23.4%。**公司盈利能力持续增强，为股东创造了良好回报。

本次利润分配体现了公司对股东的回报承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于中国电研(688128.SH)的额外信息：

• 中国电研是国家电网重点合作伙伴，参与了多项国家重大电力工程建设。
• 公司积极布局新能源领域，已成为国内领先的新能源电力工程技术服务商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

请注意：

• 本文仅供参考，不构成任何投资建议。
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